近日，美國《聯邦公報》最新文件顯示，美國工業和安全局 (BIS) 修訂了《出口管理條例》(EAR)，將136個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。

該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制。

對此， 12月3日傍晚，中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會和中國通信企業協會陸續發布聲明表示，建議國內企業謹慎采購美國芯片。

這邊才開始呼吁，那邊則早已經動了起來。

據外媒報道，思科、戴爾、微軟......越來越多美國科技巨頭，正開始禁止供應商采購來自中國的半導體零部件產品。

比如思科，早就已經向供應商告知其產品所使用的芯片，最終的封裝位置不可以是中國。

但是現在，思科又加碼要求，最終的封裝位置，芯片本身制造的產地，以及其光掩膜的產地，都不可以在中國制造。

微軟也要求其供應商在中國境外制造零部件，同時加快了把Xbox裝配線遷移出中國的步伐。

并且，微軟還要求其供應商在明年年底之前，完成在中國以外的地區生產其Surface電腦。

再如惠普，也在大幅度縮減其在中國生產筆記本電腦和臺式機。

舉動最為明顯的那就屬戴爾了。

根據戴爾要求，現在在美國銷售的產品中的所有芯片，都必須去中國化。

到2026年，不僅僅在美國銷售的產品，在其他地方銷售的臺式機，筆記本，服務器，和所有外圍設備里面的所有芯片，都不可以在中國境內制造。

毫無疑問，圍剿已經開始了，而且這種力度正在加大。

據透露，受美國政府所謂的壓力影響，美國半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）已經在努力將中國公司排除在供應鏈之外。

并且，應用材料公司和泛林集團正在敦促供應商，他們必須為某些中國組件尋找替代品，否則將面臨供應商地位的風險。

同時，供應商還被告知，他們不得有中國投資者或股東。

不過，這些公司主要通過口頭向供應商傳達這些要求，似乎在刻意避免于供應商指南或協議中采用正式文件形式傳達這一要求。

尋找中國供應商的替代品并非易事，還極有可能會導致供應鏈成本增加。

而根據市調機構Counterpoint Research最新的數據，2024年前三季度全球前五大晶圓制造設備（WFE）廠商應用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集團等營收增長3%。

其中，前五大晶圓制造設備廠商前三季度來自中國的營收年增長48%，占總銷售額的42%。

也就是說，全球前五大半導體設備廠商將近一半的營收來自于中國。

據統計，2024年1至10月，中國集成電路產量達到了3530億塊，同比增長24.8%；1至10月出口量達到2460億個，同比增長11.3%；出口額為9311.7億元，增長21.4%。

由此數據來看，當前國產芯片無疑處于產銷兩旺的態勢。

另外，根據最新預估，2024年中國芯片出口金額約為950億美元，芯片出口金額明顯增長。

因此，對于美國科技巨頭“去中國化”的動作短期內對國產半導體及國產芯片產業影響不大。

但是，如果“脫鉤”大面積擴大化，完全不采購國產成熟制程芯片，那對于國產半導體及國產芯片產業而言，產能過剩無疑將是未來要面臨是一個重大挑戰。

同時，產業鏈全面脫鉤，大概率也將導致全球半導體供應鏈重構。

如此重要且極具風險的抉擇顯然不是臨時決定的。

其實，早在特朗普上一屆任職時期，美國就開始了限制中國先進芯片的行動，就此全球半導體脫鉤就已開始。

到了拜登這屆，已經將半導體作為核心政策的重點，投入更多精力定制出口管制措施，主要抑制中國發展AI能力。

與此同時，為了促進美本土半導體發展，拜登在2022年還推出了520億美元《芯片法案》，并對中國芯片進口實施額外關稅。

在2023年底就有報道稱，由于擔心芯片限制措施可能會嚴重擾亂行業，美國政府正考慮以中長期為限逐步謀劃與中國“脫鉤”，整個過程大約需要5年時間。

波士頓咨詢集團預測，如果美國完全與中國脫鉤，美國半導體行業將失去18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬至4萬個高技能工作崗位。

此外，全球半導體產業需要增加數千億美元的投資來應對供應鏈分裂帶來的挑戰，單成本一項，全球半導體供應鏈的分裂可能導致成本增加35%到65%，并阻礙整個行業的創新。